CPU / 中央處理器

• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (下篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (02) (本篇) 由於上篇介紹的產品，大多都是2021年才會推出，本篇就先來比較會先推出的Tiger Lake平台吧！這個Tiger Lake平台可說是加入了許多新技術，值得以一整篇的文章來好好介紹！ Intel預計2020年底前推出Tiger Lake平台，這將是Intel有史以來最強悍的筆電平台！由於Intel的Ice Lake平台筆電也才在2020年初才發表，雖然也是採用10nm製程所生產，但由於Ice Lake-U和Ice Lake-Y瞄準在低功耗筆電處理器，最高等級只到Core i7，無法跟AMD的Ryzen 4000U對抗，至於GPU更是只能看到別人的車尾燈，使得Ice Lake筆電的吸引力，不若同樣號稱是第10代的Comet Lake-S筆電那樣的效能強勁！ 正因此，這次Intel的Tiger Lake行動處理器平台，採用自家最新10nm SuperFin製程，可融合其14nm級的高時脈優勢與其他主要架構的特色，讓Tiger Lake可以達到5.0GHz的時脈，等於能直接跟Ryzen 4000H等級的處理器相抗衡！ Intel最早採用10nm製程、Sunny Cove微架構的Ice Lake，雖然具有出色的IPC (每秒執行指令數)，但在時脈上已經無法調高 (最高版本Core i7-1065G7基礎時脈為1.3GHz，最高時脈只有到3.9GHz)，因此為了解決時脈過低的問題，Intel開發了新的10nm SuperFin技術，先前是叫做10nm+，但這次不再放加號，是代表這次的製程不是只有在節點上縮小而已，而是搭配新的混搭技術，讓其可以在配置先進製程的電晶體之下，同時還維持舊製程的高時脈效能，成為結合兩項優點的處理器製品。有關於製程方面，可以參考上篇的簡述。 Tiger Lake使用Willow Cove微架構(純大核設計)，頻寬比上一代Sunny Cove提升的一倍，並變成新的雙環(Double ring)架構。簡單來說，Willow Cove就是Sunny Cove的大改版，透過Intel SuperFin的製程技術，並首度整合新的Xe GPU內顯，讓Tiger Lake成為效能大怪獸！不僅在CPU時脈上可以高達5GHz，在GPU效能也能達到2.6 TFLOPS的水準(接近GTX 1650的2.9 TFLOPs)。而Tiger Lake的晶片體積算是非常小，可完美內建在筆電裡面，成為輕電競筆電。 在Intel架構日2020線上發表會現場中，也展示以Willow Cove和Sunny Cove這兩款CPU，來測試Web Expert 3的效能，其運用到HTML5與JavaScript語言，透過高負載的一連串測試，來讓瀏覽器展現出處理器在處理多重任務時的效能爆發程度，在下圖裡面，就可以看到藍色曲線(Sunny Cove架構的Ice Lake處理器)時脈比較低，而黃色曲線(Willow Cove架構的Tiger Lake處理器)時脈都比較高，從此可以看出Tiger Lake在處理網站瀏覽應用時，擁有更高的效能與反應時間。 至於在iGPU (內顯)方面，這次Tiger Lake不再使用先前的Intel UHD Graphics或Iris Graphics，而是直接內建最新Xe LP GPU核心，不僅提供更高頻寬，並支援更多記憶體種類。透過雙環的內部互連機制，來連接CPU與GPU核心。透過這樣的技術，在Ice Lake時代，其內部的頻寬已經提升一倍，而這次在Tiger Lake時，我們又透過SuperFin製程技術，來改善電壓和頻率的彈性擴充與調配功能。且根據產品定位，也將最後階的快取提升50%，從原先12MB提升到24MB的容量，以便可以提升整體效能表現。 透過上述的技術之下，記憶體頻寬可以高達86GB/s，在支援的記憶體方面，透過系統記憶體可支援到DDR4-3200或LPDDR4x-4267，甚至未來的LPDDR5-5400，讓繪圖效能能夠比以往的產品更強悍！此外，這次在記憶體方面也加入了TME (Total Memory Encryption，全記憶體加密)機制，透過XDS AES的加密解密演算法，以防止駭客透過直接傾倒記憶體內容的方式來偷取機敏資料。 如前述，Tiger Lake的iGPU效能，可以達到2.6 TFLOPS的水準(比Radeon Vega 8的2.253 TFLOPs還高，並可上看GTX 1650的2.9 TFLOPs)。就算不搭獨顯的話，也能執行一些輕量級的3A遊戲，讓每一台Tiger Lake筆電都是輕電競筆電！ 有鑑於Intel早在其CPU加入AI指令集，這次Intel也把AI相關的指令集，像是NNI (Neural Network Intelligence，神經網路智慧)架構指令集，也下放到Tiger Lake CPU裡面，並應用在GPU裡面，搭配其GNA (Gaussian and Neural Accelerator) 2.0架構的低功耗加速器，讓Tiger Lake的TDP功耗達到每毫瓦1 GigaOps，最高可高達38 GigaOps。其應用的情境，包括環境降噪、會議記錄轉譯、內容和對話追蹤等AI相關應用，可讓這些應用所需要的CPU功耗降低，以達到更高的電池續航力！ 因為在現代化行動處理器裡面，上述的應用情境可說是特別多，因此CPU內建這種低功耗功能可說是非常重要，尤其當今疫情關係，時常會需要遠距會議、上課，這時能兼顧畫質與低功耗的電腦就非常重要。既然提到了顯示方面，這次Tiger Lake在成像方面也進步不少。不僅支援更多的螢幕輸出，且支援更高解析度與畫質。這樣一來頻寬需求也會增加，因此Tiger Lake將記憶體至顯示單元之間的通道加入了64位元的直接資料路徑，叫做ISOC埠，可直接繞過各SoC架構中間的所有內部互連機制所造成的延遲。 如今，顯示資料透過ISOC埠，就可以輕鬆支援到高達64GB/s的頻寬，並可以用在攝影鏡頭上，藉由專屬的IPU(影像處理單元)來進行成像，以實現更低的功耗與更快的反應速度。如今可以支援到多達6組感測器(如Camera)，並支援到4K90以及高達4200百萬畫素的視訊品質！相較於初期產品只支援到4K30和2700畫素來說，這次Tiger Lake在視訊應用方面也更加強悍！ 再來看看周邊I/O傳輸部份，這次Tiger Lake直接導入了完全通過產業測試驗證的Thunderbolt 4和USB4規格，內建的顯示埠採用USB-C埠內部Thunderbolt規格之DisplayPort埠來進行螢幕輸出，此外根據不同的SKU產品設定，Tiger Lake針對電競筆電方面也可以新增了一個DPN埠，讓獨立顯示卡的視訊資料能與其內建的USB-C埠來進行多路切換輸出，如此就不會降低內外顯的效能。 當然，這次在PCIe規格部份，我們這次也支援到PCIe Gen. 4，不僅讓GPU傳輸效率提升，對於SSD來說也能直接發揮PCIe Gen. 4的全速效果，而不需要再透過PCH晶片組的PCIe通道。相較於Ryzen 4000行動家族的PCIe還是Gen. 3來說，這次Tiger Lake的PCIe 4果然更強悍，能讓電競筆電的整體效能完整釋放。到時候，也許新世代支援PCIe 4的獨顯，以及更多PCIe Gen.4的SSD，都可以在下世代的電競筆電看到！ 而為了提升電池續航力和效能，這次Tiger Lake使用了兩組獨立的電源管理設計，透過自主的DVFS功能，其可根據SoC架構和記憶體系統的工作負載及頻寬，來從電壓和頻率之間進行低延遲的彈性調配，以讓處理器能在最高功率上來運作。當然不只是運算方面，包含其他附加功能也是以這樣的架構來設計。並提高我們完全內建的穩壓器效率。同時在深度睡眠(C-State)時，也幾乎把CPU的所有邏輯電路都關閉掉，已達到最佳化電源效率。 綜合上述Tiger Lake的各項功能解說，可以發現Intel真的硬起來。與Ice Lake相比，這次Tiger Lake不僅在製程技術上面擁有重大的突破，採用10nm SuperFin製程，讓其可以兼顧高時脈與低功耗的需求。再搭配採用Willow Cove微架構的幫助之下，使其IPC效能再次提升。 至於在內顯方面，其採用Xe LP繪圖晶片，搭配其AI指令集，除可兼顧現有輕電競玩家需求，並在新興的AI領域應用中，滿足客戶的需求。此外，在頻寬方面，更支援到PCIe 4.0，並率先支援到LPDDR5記憶體，I/O方面更直接支援Thunderbolt 4與USB4，且內建更智慧的省電機制，讓筆電要強則強、要省則省，要擴充有擴充，無所不能。 總之，這次的Tiger Lake算是全新設計的處理器平台，並非以前那樣在擠牙膏。也因此可以看出，這次Intel為什麼對於Tiger Lake寄予如此厚望，從2020年CES初步發表時，就以全新世代的筆電新體驗，來讓使用者改觀。總之，等2020年底前，應該就有Tiger Lake的筆電上市了！想買全能型筆電的玩家們，也許可以再觀望！ 更多細節，可參考： (01) (02) (本篇)

• ROG Zephyrus G14超越桌電、AMD Ryzen 9 4900HS釋放極致效能與強大續航，堪稱地表最強Ryzen 4000系列電競筆電

  AMD這一波7nm製程行動處理器熱潮持續延燒，目前登場的除了先前介紹過的U系列是專為輕薄筆電設計的版本以外，追求極致電競體驗與高效能的玩家想必更關注搭載Ryzen 4000H和HS版本筆電，首波產品中最受矚目的自然就是由ROG推出的Zephyrus G14，搭載的便是AMD的最強行動處理器Ryzen 9 4900HS。 在筆電市場部份，AMD在CES 2020發表最新Zen 2架構的行動處理器－Ryzen Mobile 4000系列，讓筆電產品正式進階到7nm與PCIe 4.0架構的新境界！當時一共發表了U、H與Pro等系列，分別主打消費性筆電、遊戲與創作者筆電、專業輕筆電等市場。 其中，為發揮效能而設計的H、HS系列處理器，AMD首度推出Ryzen 9版本，以旗艦級的Ryzen 9 4900H處理器來說，具備8C/16T，基礎時脈高達3.3GHz，超頻時脈達4.4GHz，和同時推出的Ryzen 7 4800H一樣維持45W的TDP，但Ryzen 9 4900H時脈表現上拉高了不少，也間接帶動效能進一步提升。 除了H系列之外，AMD這次也推出HS系列，作為H系列的低功率版本，實際功耗從45W降至35W，能夠進一步降低筆電消耗，AMD的目標是為了在不犧牲效能的同時，為高效能筆電帶來更省電的效果，低功耗處理器搭配後，能夠讓筆電的續航力大大提升，從而打破以往電競筆電給人續航不足的形象。在Ryzen 4000系列中，各級距都有推出低功耗HS版本，包含最高階的Ryzen 9 4900HS、高階的Ryzen 7 4800HS以及中高階的Ryzen 4600HS皆是。 以搭載Ryzen 9 4900HS的ROG Zephyrus G14來說，首次推出就獲得熱烈好評，從數據上就能看到Ryzen 9 4900HS輕鬆虐殺對手的桌上型處理器，甚至可以擊敗曾經是地表最強的Core i9-9900K。 然而，即便有著這樣的高效能水準演出，一般玩家可能會誤以為「高效能電競筆電續航差爆！」的印象，關於續航力這點，我們先跳回來看看，它在輕薄筆電下能夠輕鬆帶來14小時以上的全天續航能力，不過這畢竟是為輕薄筆電設計的低功耗處理器，雖然數據上已經贏過多數對手U系列處理器筆電續航，但4700U處理器有這樣的續航其實並不意外。 回過頭來說G14的4800HS處理器，剛才也有提到這是在高階旗艦級處理器中額外分出的低功耗版本，在續航力測試中可說是打破了眾多遊戲玩家對電競續航力的迷思，實測下同樣擁有超過12小時的續航！是平常一般電競筆電續航的3～4倍之多，能為電競筆電帶來高效能結合高續航力的處理器，市場上目前除了Ryzen 4000HS系列以外，幾乎可以說是沒有其他選擇了。 藉著這一波AMD Ryzen 4000H和HS系列處理器所帶來的效能表現，尤其在旗艦級的4900H和4900HS兩者之間，放眼電競筆電市場「非重即續航低落」的設定下，我們看到了AMD憑藉7nm製程優勢搶下電競筆電最高效能代表的寶座，可以預期Ryzen 4000系列處理器在筆電玩家和廠商將會有更多關注，尤其是在高效能方面，最終受益的當然是廣大的筆電玩家們，「AMD萬家香」時代來臨：以桌上型處理器紮下的穩健根基，將Zen架構導入到行動處理器市場後，勢必會為整個筆電市場帶來更多可能性。 目前筆電市場上搭載Ryzen 9 4900HS處理器的選擇，最主要的仍是ROG Zephyrus G14這台電競筆電，先前已經有幫玩家做過詳細的開箱評測，這次再來幫大家做個簡單的重點開箱整理！ 從外觀上來說，G14在設計上維持了先前西風之神一貫的一刀流設計，將上蓋從中斜切、勾勒出兩種不同樣貌的設計感，但和以往的西風之神有幾點不同，在配色上加入超簡潔的月光白，利用金屬日蝕灰和泛有珍珠光澤的色調作時尚搭配，這也讓這款電競筆電跳脫傳統，不再單純只是狂野硬派電競，更多的反而是走入潮流，藉此帶動另一波流行。 另外，以往ROG的信仰之眼也不直接放在上蓋了，取而代之的是位於上蓋左下方的ROG潮流鏡面銘牌，這和許多潮牌的設計也是相同的概念，希望能夠讓更多的玩家了解「ROG品牌」：ROG已不再只是「電競品牌」，而是一個「精品品牌」的形象。 最後，上蓋另一大特色就是一刀流上半部採用CNC銑削技術，在鋁合金外蓋上鑽出6536個小孔，成為點狀矩陣的設計，是華碩稱為「AniMe Matrix LED」的布局，其內部是一整片的Mini LED，可藉由客製化的方式，讓玩家自由自訂上蓋文字，炫炮至極！ 接下來就是眾所矚目的效能實測部份了，尤其相信玩家們最期待的絕對是在處理器的部分。先快速說明這次收到的G14所搭載的硬體規格，處理器部分是Ryzen 9 4900HS，顯卡則是NVIDIA GeForce RTX 2060 Max-Q，記憶體部分搭載了16GB DDR4-3200，在AMD 7nm製程加持下，我們首次在主流電競筆電中看到記憶體時脈衝上3200 MHz，整體效能也因此預期能夠獲得提升，而SSD部分則是搭載1TB PCIe 3.0 SSD。接下來就用圖片帶玩家們直接看效能囉！ 遊戲的部分因為是顯卡的關聯性較高，這部分雖然是採用Max-Q版本的RTX 2060，但對應FHD 120Hz螢幕，多數遊戲基本上仍是小菜一碟，要達到穩定流暢的表現不難。不過處理器的效能全面提升，則是這次G14最大的進化關鍵，7nm加上8C/16T的配置，基本日常的運算絕對無憂，在多執行緒的輔助下，要用來做影像處理也是能夠應付得宜。若單就數字上來看，4900HS基本上可以擁有桌上型電腦9900K處理器的效能等級，這樣的對比在筆電上出現可說是非常驚人的。 電池續航力的提升在這一代也非常明顯，小編認為ROG選擇低功耗的4900HS是對的，在不壓縮效能的同時，能夠為想要具備輕薄特性的高效能電競筆電帶來更強的續航力，因此，這次G14因為有了4900HS的輔助，在整體的操作彈性和遊玩體驗上，比起以往的Zephyrus系列筆電都還要好非常多。 最後來個總結，ROG西風之神筆電自從第一次推出以來至今已將近5年的時間，其效能一直都是眾電競筆電的佼佼者之一，這次搭載Ryzen 9 4900HS更是讓筆電效能與續航力更上一層樓；而在設計上的創新也一向是華碩的重點之一，這次雖然並未在螢幕上直接使用Mini LED面板，但在上蓋的部分同時延續一刀流設計和加入客製化極限，此外又導入和以往比起來少見的月光白設計，打破以往ROG給人的單純電競形象，進而形成電競潮牌的新形象，除了熱愛電競的ROG粉絲以外，即便是一般的民眾也能被這次的G14吸引。 另一方面，AMD 7nm製程進軍電競筆電市場，在AMD Ryzen 4000系列筆電全面來臨以後，其採用7nm製程搭配AMD SmartShift智慧切換技術，能在效能與耗電上做平衡，讓玩家想效能有效能，想省電則省電，以同樣都配置NVIDIA獨顯的設計來看，AMD筆電又快又省，在筆電市場上有著絕對的優勢。 因此，接下來的電競筆電市場，勢必將會迎來AMD新世代，玩家在選擇筆電時，AMD筆電將成為優秀選項，以這樣的勢頭來看，AMD來勢洶洶，筆電市場的市佔率將會有大翻轉，Ryzen 4000已經打響AMD筆電名號，接下來勢必會逐步佔據筆電市場！ 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧！如所述，Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡，也就是Xe HPG系列，其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族，共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面，高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品，採用Foveros Co-EMIB封裝技術，其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域，皆採用不同的製程設計，如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程，或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術，採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份，則是完全委外製造。最入門的Xe LP，則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1，以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品，也就是，這顆混搭的處理器裡面，共封裝了Intel自家CPU，加上AMD的GPU，以及HBM記憶體共三個部份，其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作，自然不免俗的要講一下先前的風光偉業！ Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製，GPU是委外代工，Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶，代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試，以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了，但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工，只要配合得好，且一切按照計畫進行的話，那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡，就是完完全全Intel Inside的GPU了，而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面，若其時脈為1500MHz，且配置512組EU (執行單元)的話，其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs，大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15～13.45 TFLOPs)，若搭配優化的驅動程式，以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話，那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的！屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了！ 有關於製程方面，SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程，Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容，以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來，這樣的技術比起全節點製程轉換來說，能提供更好的性能，這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中，將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術，讓其效能再次提升！ 從上表可以看到，高階的Xe HP，代號為Arctic Sound，採用1、2、4磚設計，目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術，因此不僅長寬超大顆，就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU，並擁有4096個核心，效能將達10.6 TFLOPs，因此4磚的版本，將擁有16384個核心，FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs，非常驚人！相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs，Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況？若您覺得之前以外接顯示卡，透過2張卡來做SLI或CFX之後，通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話！在線上發表會中，Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%，4磚則是1磚的400%，等於是100%成長，不會掉速！徹底展現出Intel的堆磚實力！從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現，可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了，再來看看CPU的部份吧！先來看看伺服器家族產品，Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器，這次可說是被對手惹火了！當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云，Intel這次直接給你支援到DDR5，以及PCIe 5.0，怎樣？怕了吧？ Intel目前的伺服器處理器，是Cooper Lake家族，但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP，支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體，其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制，可讓存放於記憶體的內容完全加密，讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料，也只能得到無用的資料。不過，這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已，在AMD也將推出新的EPYC Milan，該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此，先別管製程好了，論規格和效能的話，Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器，勢必會被對手蠶食市場！ 因此，這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器，將直接支援到DDR5記憶體，並支援到PCIe Gen. 5，成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面，也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格，效能再往上提升！至於製程方面，Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程，但推斷若是在Intel自家製造的話，其應該跟GPU家族一樣，採用的是10nm SuperFin先進製程。此外，Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本，以期透過其軟體生態圈，來將數據中心的夥伴們全部綁進來，讓其成為Intel死忠的用戶！ 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶，AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa，將採用新的SP5腳位設計，並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格，並有可能以5nm製程設計，屆時又可以在能效上大作文章。針對這點，Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題，其中一個部門主要是用來提升每核心的效能，並降低每核心的TCO成本，此外再透過支援新的CXL規格，以及其自由加入的Intel龐大生態圈，擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性，來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台，而是必須考量整個營運成本與轉換成本，來讓客戶繼續擁抱Intel，畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年，並會承諾他們給的菜，真的會比對手還香！ 再來看看記憶體部份，繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後，2020年再次展現其堆棧技術，也就是新的144層QLC顆粒，其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下，儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC，讓數據中心儲存容量再向上提升！ 先前我們也報導了Intel在最新，這次Intel首度確認了，且根據最新CPU核心發展藍圖來看，Intel將大核心命名為COVE微架構，包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構，包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面，則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構)，以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構)，將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計，能夠兼顧效能與省電需求，因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品，因為小核心將可減少高達91%的待機功耗，可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力，而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式，如此一來，就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗！一舉兩得！ 當然程式方面，也是要改寫，甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器，讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難，九核旁觀」的事件，也有可能在x86領域中發生！ 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台！ 更多細節，可參考： (01) (本篇) (02)

• Intel第9代桌機處理器降價大出清，9900K、9700K、9600K降到435、340、194鎂，降幅高達25%!

  Intel已於5月下旬正式推出，最高階的Core i9-10900K擁有10C/20T (10核心20執行緒)的架構，且搭配Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB)可以讓單核心時脈超頻到5.3GHz (並維持56秒)，使其再次成為地表最強遊戲處理器。 既然10代出了，那麼9代就得趕緊出清掉才是！Intel正式拿自家Core i9-9900K、Core i7-9700K與Core i5-9600K這三顆Coffee Lake Refresh桌機處理器來降價，目前在Amazon與Newegg等電商都將這些CPU的售價下殺，最高跌幅達25%！ ● Intel Core i9-9900K (8C/16T): ; Newgg賣 $439.99 ● Intel Core i7-9700K (8C/8T): ; Newgg賣 $340.00 ● Intel Core i5-9600K (6C/6T): ; Newgg賣 $199.99 ▼ Intel第9代Core桌機處理器規格、現在售價與降幅 ▼ AMD第3代Ryzen桌機處理器規格、現在售價與降幅 上述的CPU，都是非F版本，也就是內建Intel UHD Graphics的版本。一般而言，買上述K系列處理器的玩家，應該都會配獨顯才玩遊戲，也才配得上這類處理器所訴求的「地表最強遊戲處理器」。由於還沒降價之前，9代與10代U的售價差不多，但現在9代降價後，最多可以省到約65美元，大約是新台幣2000元左右，因此對於死忠I粉來說，這次升級到9代U，可說是非常划算，可以把省下來的錢去買好一點的顯示卡，並搭配既有的Intel 300系列主機板，讓自己的電腦效能提升。 至於10代U的部份，由於i9-10900K與i7-10700K的TDP達125W，且尖峰耗電甚至可以突破200W以上，因此建議採用水冷散熱器會比較好，此外，購入10代U，就還得配Intel 400系列主機板，因此10代的整體購入成本，會比9代還高很多。相較於10代在遊戲效能方面的提升其實有限來看(其實真正影響遊戲效能的主角，還是顯示卡)，選擇9代U在遊戲表現上其實也不至於差到哪裡去，不如前述將錢花在升級好一點的顯示卡，還比較實際！對於A粉來說，選擇Ryzen 3000家族也能擁有不錯的整體表現。 再來看看10代U的架構，由於只是時脈提升到5.3GHz (僅單核)，相較於9代可提升到5.0GHz來說，其實增加不大，最重要的是10代U還是PCIe 3.0架構，最多就是記憶體支援到DDR4-2933。說起來，也許等11代的Rocket Lake處理器，其確定會支援PCIe 4.0規格，雖說可以配Intel 400系列主機板，但也有可能支援搭最新Intel 500系列主機板，才能發揮整體效能。因此對於追求極致效能的玩家來說，也許11代的升級，會比較是好的選擇才是。 總之，降價總是好的，俗話說，先買先享受，晚買享折扣。9代U在降價之後，其競爭力確實有比較好一點。您準備要升級了嗎？

• AMD Ryzen 5000行動版「塞尚」APU曝光：更強的Vega內顯和Zen 3核心架構導入

  近期AMD Ryzen 4000 Renoir系列桌上型APU處理器才剛剛登場，就有消息指出新一代Ryzen 5000系列APU已經有測試數據曝光，代號「塞尚」(Cezanne)的新一代APU預期將會在明年登場，目前已知情報包含將採用新一代Zen架構，以及內顯晶片效能將會更加強大。 根據外媒的消息指出，塞尚APU針對的目標還是筆電為主，目前尚無有關處理器的細部規格數據，但在內顯部分已經有數字可看，包含在全新的Vega顯示架構下具備8顆計算單元，每一顆計算單元包含64顆流處理器，總計達到512顆，這部分和目前的Ryzen 4000 Renoir APU是相同的，不過在時脈部分則是向上調升了100MHz。 以Ryzen 7 4700U和Ryzen 9 4900H來說，兩者都是搭載Vega 8內顯晶片，並且是以7nm製程為架構，但其時脈落在1750MHz，不過在「塞尚」上看到的Vega內顯時脈則是達到1850MHz，就效能表現上來說，大致可以預期塞尚APU將比現階段的Renoir系列還要高出約5%的TFLOPs效能。 不過這都還只是初期階段，畢竟現在距離塞尚正式推出預期可能還需要一年的時間，到時候數字或許還會再更高也說不定。再者，目前現階段剛推出不久的Ryzen 4000 Renoir桌上型處理器(近期的Ryzen PRO系列)已經將內顯得時脈拉高到了2100MHz大關(甚至還有機會超頻到更高~)，從這當中我們可以預期到的是，未來筆電(尤其是AMD筆電)將會在不搭載安裝獨顯的狀態下，擁有比現階段PlayStation 4、Xbox One S等家用遊戲主機都還要強大的效能，畢竟從我們最近的TUF GAMING B550M-PLUS(WIFI)主機板上測試Ryzen 7 PRO 4750G這顆處理器就能玩R6的情況下，「輕電競」離玩家越來越近了！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 打造耐用穩定輕電競機，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板搭Ryzen 7 PRO 4750G上手評測

  AMD終於推出了自帶內顯晶片的Ryzen PRO 4000G系列處理器，挾帶著先前7nm Ryzen主流處理器的氣勢，這次同樣也是7nm製程的Ryzen PRO系列處理器也就更引人矚目，尤其對玩家們來說最方便的就是可以直接藉由現階段的X570或B550系列主機板直接搭載使用，只需確保主機板的BIOS版本已更新至最新版，大抵來說板廠們都已經有針對這次Ryzen PRO系列處理器做過主機板更新了，安裝上應該是沒問題的。 我們這次就快速找了手上的ASUS TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板上手實測看看，搭配的Ryzen PRO處理器部分則是最高階的Ryzen 7 PRO 4750G，它採用的是8C / 16T架構、基礎動態時脈落在3.6 / 4.4GHz，同樣也是採用AM4腳位造福了不少玩家(佛系腳位～)，不過比較可惜的是，雖然TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)本身是有支援PCIe 4.0介面，但這次Ryzen PRO系列處理器卻沒有支援PCIe 4.0、仍是採PCIe 3.0介面，因此在SSD部分讀寫速度仍會落在3000 MB/s上下，但這對於使用內顯晶片做基本文書處理(Ryzen PRO 4000G鎖定客群)的工作來說，這樣的速度仍是十分足夠的。 在看實際的測試數據前，先來看看這次搭配的主機板平台TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)，一如往常、它承襲了TUF GAMING一貫的軍規強悍形象，外型設計上也和今年TUF GAMING主機板系列相呼應，都是採用灰黃迷彩線條做主要視覺效果，同時再以簡單的黑色做搭配，襯托出可靠的形象。 在規格方面，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)利用結合高側與低側MOSFET，整合至單一封裝的8+2相DrMOS功率級供電，另外用上通過認證的軍規級TUF電感，為CPU帶來穩定供電，並藉由TUF電容提供高出20%的溫度耐受度、同時延長5倍使用壽命，目標自然就是為了確保CPU的效能得以長時間穩定。 另外在散熱方面，CPU周圍具備大尺寸高品質散熱器，提供涵蓋VRM與電感器區域的廣大面積，改善散熱效果，同時藉由散熱墊的輔助，能將熱量從電感器和相位陣列轉移到散熱器上，進一步快速將廢熱帶走，CPU部分因為能支援到Ryzen 9系列的主流高階處理器(畢竟腳位相同)，雖然這時候會建議輔以水冷散熱，但在硬體本身的支援上仍是具有一定程度的穩定性的，有鑑於此，我們這次選用Ryzen 7 PRO 4750G處理器做搭配，相較之下就有點小巫見大巫XD！ 除此之外，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)配備全面的風扇控制功能，可以藉由ASUS提供的Fan Xpert 2+公用程式或ASUS UEFI BIOS設置，包含處理器、PCIe和SATA連接埠旁，都有提供溫度偵測來源，搭配4針腳的PWM/DC風扇接頭和智慧防護功能，保護每個風扇插座，防止過熱或過電流，影響系統效能。 作為測試搭配，我們找了AMD剛推出的Ryzen 7 PRO 4750G處理器來當作效能測試的示範，目的除了讓大家看看這顆處理器的效能以外，同時也是讓玩家了解目前的AMD B550主機板是可以支援新的Ryzen PRO處理器，這樣一來玩家就可以輕鬆以更少的預算組裝電腦。以下的測試效能並未做太多的超頻或效能調校，主要是希望能作為玩家如果有選購Ryzen PRO系列處理器打算的話，可以直接當作效能的參考。附上這次的測試平台規格： ◆處理器：AMD Ryzen 7 PRO 4750G ◆散熱器：AMD Wraith PRISM ◆主機板：TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：AMD Software 20.8.1 ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 導因於TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在VRM散熱部分做的措施，包含大面積散熱片和散熱墊輔助等等，燒機溫度測試過程CPU效能表現十分穩定，過程中並未出現系統不穩的狀況，可見這張主機板在溫度散熱部分確實能有效穩定系統。 上述遊戲的測試解析度都是FHD，畢竟是內顯晶片，很難要求再往上拉高了。遊戲的部分我們另外有找了《特戰英豪》做測試紀錄，已預設的高畫質設定下，平均的FPS在FHD解析度下落在約80 FPS，以簡單的遊戲體驗來說，想要遊玩也並無不可。簡單來說，想要拿Ryzen 7 PRO 4750G的內顯來玩個簡單的輕電競遊戲，是完全可以做到的。 總結來說，TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在這次的測試裡表現得不錯，在本身的硬體散熱支援和穩定度都不錯的情況下，測試期間Ryzen 7 PRO 4750G並未出現太嚴重的LAG問題，同時在溫度表現上也算是控制得宜，基本的10相數位供電是能輕鬆供應處理器的電力所需。而在整套平台規格的搭配下，也有滿不錯的效能表現。 這次TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)可以說是很輕鬆的滿足了Ryzen 7 PRO 4750G的鎖定客群，除了本身的CPU支援以外，在I/O的彈性選擇上，有Wi-Fi 6、2.5GbE LAN做網路連接，同時也有USB 3.2 Gen 2 Type-A和Type-C做傳檔，一般日常使用的彈性非常不錯，作為僅僅是用內顯做影像輸出的高階文書 / 輕電競機來說，這樣的搭配可說是當之無愧。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 大小核之戰：Intel Alder Lake確定走big.SMALL路線，並搶先支援DDR5；而AMD也跟著走big.LITTLE，還有申請專利！

  前陣子Intel表示其，業界推估，應該就是第12代Alder Lake產品線。該產品線的架構與現有的Core產品線有很大的不同，為了兼顧效能(速度)與能效(省電)，Alder Lake採用大小核(big.SMALL)設計，在大核方面採用Core架構，搭配小核方面採用Atom架構，另外再搭配一個Xe GPU繪圖核心。據悉，Alder Lake也針對不同的市場，推出S、P、M等系列。 至於在行銷方面，Intel在商標上面也搶先在USPTO上面註冊了，可能未來第12代處理器，不能也不適合再叫「12th Gen. Core Processors」，也許屆時會叫做「12th Gen. EVO Processors with Intel Xe Graphics」，來讓消費者有「創新」的感覺。 預計於2021年下半年推出的Alder Lake處理器，算是Intel首顆脫離14nm、正式進入10nm的主流處理器 (Intel自2015年開始的Broadwell至今，就一路用14nm用到現在)。至於記憶體支援度方面，這次Alder Lake也跟一樣，支援到DDR5記憶體，當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了，因此Alder Lake算是非常先進的處理器。 只是Alder Lake的CPU核心架構改成big.SMALL架構，在產品SKU方面， (現已移除)先前也不小心透漏出來了！包含Alder Lake-S (主流桌機)處理器方面，將會有12款SKU，搭配GT1 GPU，另外Alder Lake-P (嵌入式應用)處理器方面，則會有6款SKU，搭配GT2 GPU。細節如下： ▼ 此為Coreboot在report_platform.c程式碼中，不小心洩漏出來的定義碼： { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_1, “Alderlake-S (8+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_2, “Alderlake-S (8+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_3, “Alderlake-S (8+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_4, “Alderlake-S (8+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_5, “Alderlake-S (8+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_6, “Alderlake-S (6+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_7, “Alderlake-S (6+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_8, “Alderlake-S (6+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_9, “Alderlake-S (6+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_10, “Alderlake-S (6+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_11, “Alderlake-S (4+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_12, “Alderlake-S (2+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_1, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_2, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_3, “Alderlake-P (6+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_4, “Alderlake-P (6+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_5, “Alderlake-P (4+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_6, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_7, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_8, “Alderlake-P (2+0+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_9, “Alderlake-P (2+0+2)” }, ▼ Alder Lake-S、-P家族處理器核心配置表 根據Intel CPU核心發展藍圖來看，Alder Lake的核心架構，應該是Golden Cove大核心，搭配Gracemont小核心才是，但以Intel現在要轉換成大小核設計，還要加入新的核心架構來看，很有可能屆時Alder Lake會採用Willow Cove搭配Tracemont的核心架構，要再等到下世代(第13代的Meteor Lake)之後，才有可能轉換到新的核心架構。 至於在記憶體部份，已知業界有洩漏下述資料： Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 1DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 2DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Updated TGL-H DDR4 T3/12L WP ECC 1DPC configuration Added TGL-H DDR4 MD 1Rx16 configuration – Legend: One DIMM Per Channel (1DPC), Two DIMMs Per Channel (2DPC), UDIMM – Unbuffered DIMM 上述表示，第11代的Rocket Lake-S還是會使用DDR4記憶體架構，Tiger Lake-H也是DDR4架構。而12代的Alder Lake-S (桌機版)則會支援DDR5 U-DIMM (單通道1支或2支記憶體)。 至於Alder Lake的腳位，有可能是LGA 1700，跟現有Comet Lake、年底Rocket Lake的LGA 1200不一樣。因此當Rocket Lake可能搭載Intel 500系列晶片組的主機板時，那麼Alder Lake勢必還要再換新的晶片組才行(可能是Intel 600系列)！又或者Intel可能會規劃其400晶片組繼續給Rocket Lake使用，到了500系列晶片組之後，才給Alder Lake使用。這部份就要等到時候Intel的規劃了！ ▼表 Intel桌機處理器代別演進表 既然Intel在第12代處理器走大小核設計，那麼AMD也是有大小核設計的產品，甚至已於6/30/2020於USPTO申請了專利。在文件裡面，就有講述到其大小核的架構。 根據專利文件的描述可知，AMD同樣採用big.LITTLE的設計，在高功能(High-Feature)處理器與低功能(Low-Feature)處理器之間，如何共享快取記憶體、記憶體等等。高功能也就是所謂的大核心，低功能則是小核心，在執行程式的時候，大核會用主要來執行對效能敏感的繁重工作負載，而小核則用來執行輕量型任務，當上述的核心處於閒置狀態時，便可以將其關閉，以降低處理器的整體功耗。 若進一步仔細看，可發現AMD似乎允許CPU核心能根據其支援的指令集，來選擇要在哪個處理器叢集內來開啟執行緒。而執行緒也可根據CPU耗用率在各核心內做轉移。例如大核內若沒有充分被利用時，則處理器就會將執行緒挪到小核取執行(只要小核也支援該指令集)。要是小核被過度使用，負載過重的話，處理器就會將執行緒挪到大核心去執行(只要大核支援該指令集)。 這樣的作法是，可以輕鬆調配大小核的工作負載，減少某些執行緒對作業系統的干預。該專利還解釋了其處理器內核叢集裡面，可以是CPU、GPU或DSP，也就是大小核甚至可以廣義定義到各式處理器，不限於CPU而已，就連GPU都能納入，這也能讓程式設計師能更輕鬆來調配硬體資源，或甚至硬體會自動幫你調好，省得你操煩。 當然，專利歸專利，真正產品是否會這樣設計，或者AMD是否能保證未來的處理器會採取專利裡面的架構來設計新產品，這些都還是未知數，總之，未來混合式架構處理器一定會讓CPU內部的組合更複雜。之前很單純，現在CPU、GPU、I/O都可以混合不一樣的製程技術，甚至導入大小核設計，相信以後混合類運算將會逐漸成為未來程式寫作的主流。

• Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心，基於7nm HLL+製程，支援DDR5、PCIe 4，預計2021年推出

  Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器，由於同樣採用14nm製程設計，雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡，但在多核心、能效與製程技術方面，就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼，但因為在製程上落後，使得股價也呈現兩樣情，從7月下旬至今(8/7)，Intel是跌掉快20%以上，而後，至今則是漲了約50%以上。 Intel對於未來的規劃方面，在歷經第11代Rocket Lake處理器之後，接下來第12代的Alder Lake處理器，將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心，搭配Atom架構小核心)，並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo，透露出家族，來行銷下一代的大小核處理器。 由於Atom核心擁有較高能效，使其在低功耗x86系統中，獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出的Atom處理器家族(Tremont核心)，主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場，以該家族最高的Atom P5962B處理器為例，就是採用10nm製程，內建24核心，基礎時脈為2.2GHz，並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。 至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面，Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台，將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心)，但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫)，搭配MCM封裝技術，其晶片大小僅47.5 x 47.5mm，時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz)，並首度支援到雙通道DDR5記憶體，時脈高達DDR5-5600，可支援U-DIMM或SO-DIMM，一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=ifeXxgOla-8 ▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構 Grand Ridge的其他新功能部份，像是支援PCIe 4.0，且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0，以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面，讓嵌入式應用更多元。 由此可看出，Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前，到2021年時，Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力，而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫，也許在Alder Lake這一代，雖說還是10nm，但就可以考慮跟Grand Ridge一樣，超前部署DDR5這個規格，這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺，屆時就不會有人說Intel的CPU不香了！您說是吧?! ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 時脈再上提！AMD Zen 3旗艦級Ryzen 9 4950X / 5950X處理器工程版規格曝光，採16C/32T架構、時脈飆上4.8GHz

  我們講了很久的AMD Zen 3 Ryzen 4000桌上型處理器，預期應該今年下半年就有機會看到，在有了先前7nm製程Ryzen 3000的成功後，這一波新陣容將會為主流處理器效能帶來新標竿，蘇媽也已經在前陣子確認Zen 3架構Ryzen處理器一定會在今年和大家見面，時間上來說現在應該也已經進入實驗室測試階段了，不過看起來有些數據跑了出來～ 其中一項包含OPN代碼的數據被Igor's Lab找了出來，下世代旗艦級Ryzen CPU將搭載16核心、32執行緒，OPN代碼為「100-000000059-52_ 48/35 _ Y」，雖然這仍然是屬於工程樣機的版本，但還是可以從中看出一些端倪。 OPN數值中最有趣的一點是時脈表現的部分，可以預期的數字是基礎時脈3.5GHz、動態時脈達到4.8GHz(單核)，這和目前的旗艦級Ryzen 9 3950X比較的話，基礎時脈相同、但動態時脈拉高了100Hz，這數值看起來似乎不高，但工程樣版的時脈通常會比正式推出的零售版稍微低一些，可以預期的是正式上市後，這款可以暫時定名為「Ryzen 9 4950X」(或5950X)的CPU，將會有更高的效能表現，甚至或許有機會衝上5GHz也說不定，這次Zen 3架構將會採用台積電的7nm+製程，在技術上會更加成熟，或許真的有可能衝上5GHz也說不定，那到時候大概又要把對手甩在後頭了...(火箭湖「挫咧蛋」！) 我們先前就有報導過幾款，不過當時的測試階段還處在A0，對比這次「4950X」已經處在B0階段的版本來說，預期Ryzen 4000應該已經快要進入大量生產階段了，但不管怎麼樣，目前的Zen 3 Ryzen 4000處理器怎麼看都是一系列主流桌上處理器效能的新標竿。另外，近期也有謠傳AMD將直接跳過4000命名、直衝5000命名邏輯，所以前面才會提到「5950X」這樣的型號，不過這就還無法確定了。 現在就看Intel會不會也在下半年先端出「火箭湖」桌上型處理器給大家瞧瞧了，另外在行動端則是有「老虎湖」(Tiger Lake)系列似乎已經正在備戰中，這次或許就會是真的10nm系列處理器了吧！不過實際出來以前也難以確定，畢竟現在也是10nm、14nm傻傻分不清楚的時代。然而，在這當中漁翁獲利最大的還是玩家了，畢竟有競爭才有成長啊～ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel要換新Logo了，首度揭露全新EVO品牌，為12代Alder Lake而生!

  Intel前陣子財報裡面表示，其，業界推估，應該就是第12代Alder Lake產品線，由於Alder Lake的CPU部份是採用大小核設計(採用Core大核心搭配Atom小核心)，並內建一組Xe GPU核心。若Intel繼續以「第12代Core處理器」來做行銷，恐怕也是「名不符實」，因此這次Intel乾脆將自己的Logo來個大翻新，包含公司Logo、標語Logo、產品Logo，當然還有一個全新的EVO Logo，據信就是為了Alder Lake所設計！ 以Intel現有的Logo群，包含Core i9、i7、i5、i3的Logo，以及9th Gen或10th Gen來看，其中9th Gen以前都是以藍白主題色為主，直到現在的10th Gen就改成白灰色主題，讓人們覺得10代U會有耳目一新的感覺。 至於預計2020年底至2021年初發表的Intel第11代Rocket Lake-S處理器，若沒意外的話，應該是延續10th Gen的Logo造型才是，畢竟這一代還是採用Core核心(Willow Cove)架構設計，屆時產品使用Intel Core處理器家族絕對「沒毛病」！ 那麼2021年推出的第12代Alder Lake家族處理器，因為已經改成了大小核設計，繼續沿用Intel Core處理器這個名稱，是非常奇怪的！正因此，，改用比較單色的色調設計，包含了Intel Logo、Intel Inside Logo、Intel Core家族Logo，以及這個新的Intel EVO家族的Logo。 這個EVO指的應該就是EVOlution (進化)的意思，從副標的Powered by Core i5字樣，可以看出這個應該就是為Alder Lake所量身打造。 讓我們複習一下Intel在下下世代所導入的Alder Lake處理器，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！如此一來，Intel自家的處理器也能兼顧高效能與低功耗。 據悉，Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。 以下就是Alder Lake三種系列的核心配置： ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 上述可以發現，三款系列都是大小核+1顆GPU的設計，不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm，而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計，如此將有助於Intel大幅降低其製造成本，並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。 其實這樣的哲學也是AMD率先提出的，CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm，而是採用比較大的製程技術)，如此可以加快研發腳步與降低成本，讓產品即時上市，且在市場上獲得莫大的成功… 總之，Intel註冊新的Logo，相信將帶給其產品新的形象，別再讓股民失望！到時候第12代Alder Lake出來時，可能大家要改口叫成Intel EVO i5、Intel EVO i3之類的。然後Google就跳出來說Don’t be evil (誤XD) 大家喜歡Intel新的商標Logo嗎?

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