CPU / 中央處理器
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時脈再上提!AMD Zen 3旗艦級Ryzen 9 4950X / 5950X處理器工程版規格曝光,採16C/32T架構、時脈飆上4.8GHz
我們講了很久的AMD Zen 3 Ryzen 4000桌上型處理器,預期應該今年下半年就有機會看到,在有了先前7nm製程Ryzen 3000的成功後,這一波新陣容將會為主流處理器效能帶來新標竿,蘇媽也已經在前陣子確認Zen 3架構Ryzen處理器一定會在今年和大家見面,時間上來說現在應該也已經進入實驗室測試階段了,不過看起來有些數據跑了出來~ 其中一項包含OPN代碼的數據被Igor's Lab找了出來,下世代旗艦級Ryzen CPU將搭載16核心、32執行緒,OPN代碼為「100-000000059-52_ 48/35 _ Y」,雖然這仍然是屬於工程樣機的版本,但還是可以從中看出一些端倪。 OPN數值中最有趣的一點是時脈表現的部分,可以預期的數字是基礎時脈3.5GHz、動態時脈達到4.8GHz(單核),這和目前的旗艦級Ryzen 9 3950X比較的話,基礎時脈相同、但動態時脈拉高了100Hz,這數值看起來似乎不高,但工程樣版的時脈通常會比正式推出的零售版稍微低一些,可以預期的是正式上市後,這款可以暫時定名為「Ryzen 9 4950X」(或5950X)的CPU,將會有更高的效能表現,甚至或許有機會衝上5GHz也說不定,這次Zen 3架構將會採用台積電的7nm+製程,在技術上會更加成熟,或許真的有可能衝上5GHz也說不定,那到時候大概又要把對手甩在後頭了...(火箭湖「挫咧蛋」!) 我們先前就有報導過幾款,不過當時的測試階段還處在A0,對比這次「4950X」已經處在B0階段的版本來說,預期Ryzen 4000應該已經快要進入大量生產階段了,但不管怎麼樣,目前的Zen 3 Ryzen 4000處理器怎麼看都是一系列主流桌上處理器效能的新標竿。另外,近期也有謠傳AMD將直接跳過4000命名、直衝5000命名邏輯,所以前面才會提到「5950X」這樣的型號,不過這就還無法確定了。 現在就看Intel會不會也在下半年先端出「火箭湖」桌上型處理器給大家瞧瞧了,另外在行動端則是有「老虎湖」(Tiger Lake)系列似乎已經正在備戰中,這次或許就會是真的10nm系列處理器了吧!不過實際出來以前也難以確定,畢竟現在也是10nm、14nm傻傻分不清楚的時代。然而,在這當中漁翁獲利最大的還是玩家了,畢竟有競爭才有成長啊~ ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel要換新Logo了,首度揭露全新EVO品牌,為12代Alder Lake而生!
Intel前陣子財報裡面表示,其,業界推估,應該就是第12代Alder Lake產品線,由於Alder Lake的CPU部份是採用大小核設計(採用Core大核心搭配Atom小核心),並內建一組Xe GPU核心。若Intel繼續以「第12代Core處理器」來做行銷,恐怕也是「名不符實」,因此這次Intel乾脆將自己的Logo來個大翻新,包含公司Logo、標語Logo、產品Logo,當然還有一個全新的EVO Logo,據信就是為了Alder Lake所設計! 以Intel現有的Logo群,包含Core i9、i7、i5、i3的Logo,以及9th Gen或10th Gen來看,其中9th Gen以前都是以藍白主題色為主,直到現在的10th Gen就改成白灰色主題,讓人們覺得10代U會有耳目一新的感覺。 至於預計2020年底至2021年初發表的Intel第11代Rocket Lake-S處理器,若沒意外的話,應該是延續10th Gen的Logo造型才是,畢竟這一代還是採用Core核心(Willow Cove)架構設計,屆時產品使用Intel Core處理器家族絕對「沒毛病」! 那麼2021年推出的第12代Alder Lake家族處理器,因為已經改成了大小核設計,繼續沿用Intel Core處理器這個名稱,是非常奇怪的!正因此,,改用比較單色的色調設計,包含了Intel Logo、Intel Inside Logo、Intel Core家族Logo,以及這個新的Intel EVO家族的Logo。 這個EVO指的應該就是EVOlution (進化)的意思,從副標的Powered by Core i5字樣,可以看出這個應該就是為Alder Lake所量身打造。 讓我們複習一下Intel在下下世代所導入的Alder Lake處理器,導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計,也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求,看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能,或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗,屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡!如此一來,Intel自家的處理器也能兼顧高效能與低功耗。 據悉,Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。 以下就是Alder Lake三種系列的核心配置: ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 上述可以發現,三款系列都是大小核+1顆GPU的設計,不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm,而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計,如此將有助於Intel大幅降低其製造成本,並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。 其實這樣的哲學也是AMD率先提出的,CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm,而是採用比較大的製程技術),如此可以加快研發腳步與降低成本,讓產品即時上市,且在市場上獲得莫大的成功… 總之,Intel註冊新的Logo,相信將帶給其產品新的形象,別再讓股民失望!到時候第12代Alder Lake出來時,可能大家要改口叫成Intel EVO i5、Intel EVO i3之類的。然後Google就跳出來說Don’t be evil (誤XD) 大家喜歡Intel新的商標Logo嗎?
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AMD Q2財報亮眼,打破華爾街財測目標。另Zen 3桌機處理器、RDNA 2 (Navi 2x)顯示卡於2020H2推出,EPYC 'Milan'稍晚推出,5nm Zen 4則要2021年
AMD於2020/7/29發表,年度營收比去年度增加26%。若以季來看,2020 Q2贏收到19.3億美元,相較於去年同期的15.3億美元還增長了8%。每股盈餘達到0.18美元,整體表現非常亮眼!由於華爾街分析師的預期! ▼表 AMD 2020年第2季財報 (GAAP) 相較於,而AMD一公佈財報,股價狂漲。這真的是兩樣情啊!事實上,其實是Ryzen與EPYC處理器產品的效能強勁,獲得不少筆電廠商與伺服器廠商的採用,使其營收比去年增長一倍以上,當然也就從Intel搶走不少訂單與市占率。至於後續的產品發展藍圖方面,AMD也早布局好,並按期上市,不像Intel的新產品一直延宕!使得市場紛紛看衰Intel,7/28的股價Intel下挫至50美元以下,而AMD則上漲至超過65美元以上。 雖說當今COVID-19疫情嚴峻,讓未來市場存在著許多不確定因素。但AMD對於接下來還是頗樂觀的(至少現在股價贏Intel,的確需要樂一下XD),並預測2020 Q3時的營收,約為25.5億美元,正負1億美元,將比去年同期增加高達42%,更比現在的2020 Q2還增長32%。看來AMD的股價可能還會向上攀高! AMD於先前發出的中,再次重申其Zen 3架構的Ryzen 4000系列CPU (代號Vermeer),以及RDNA 2架構的Radeon RX ‘Navi 2X’ GPU (有可能叫做Radeon RX 6000系列),都將於2020年下半年推出。至於第三代EPYC (代號Milan) 伺服器處理器,則預計2020年稍晚推出。再來是大家期待的5nm Zen 4 (可能叫做Ryzen 5000系列),則就是等到2021年了! 先說明大家最在意的部份,也就是大家期待已久的Zen 3處理器(代號Vermeer的Ryzen 4000 CPU),有關於Zen 3處理器部份,得利於7nm製程優勢,這次Zen 3 ‘Vermeer’將會有更快的IPC效能提升、更快的時脈和更高的能效。根據業界傳聞,Vermeer的IPC效能預計將比Zen 2快上17%,透過重新設計的快取架構,讓其浮點運算效能可快上50%。至於時脈則可能提升個200~300MHz,使其效能可凌駕Intel第10代Comet Lake-S處理器之上! 在腳位方面,AMD承諾仍會採用現有的AM4架構,因此可以與現有的AMD 500系列晶片組(X570、B550、A520等)主機板相容,甚至一些400系列晶片組(如X470、B450等)主機板,透過BIOS升級之後,也是可以支援的。 至於顯示卡部份,AMD表示有望在2020年下半年推出RDNA 2的Navi 2x (或俗稱Big Navi)的產品。這次Navi 2x主要針對GPU效能再上提升,透過RDNA 2架構(主打繪圖)與新的CDNA架構(主打運算),將讓遊戲效能或繪圖效能再次飆高,至於細節方面則暫時還沒透漏! 伺服器的部份,則目前2020年稍晚會讓Zen 3架構的EPYC ‘Milan’先上市,同樣採用7nm製程,時脈比Zen 2架構的EPYC ‘Rome’更高,讓伺服器效能更上一層樓。至於2022年以前AMD會推出5nm製程Zen 4架構的EPYC ‘Genoa’,這將會是伺服器效能大進步的新時代。 最後是大家更期待的,也就是2021年即將推出5nm製程的Zen 4處理器(代號Warhol,可能叫做Ryzen 5000系列),這款處理器將可能搭配新一代的AMD 600系列晶片組(例如X670)主機板,而可能首度採用AM5的腳位,且支援DDR5記憶體,屆時再搭配2021年也將推出的RDNA 3遊戲GPU,到時候將成為超強的電腦平台! ▼表 AMD近年來CPU的發展藍圖表 至於Intel可能先在2020年底推第11代Rocket Lake-S處理器(末代14nm產品),在PCIe方面終於到Gen. 4,可搭配現有Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410等)使用。屆時有可能會再推Intel 500系列主機板(如Z590),來讓其完整支援PCIe 4.0。 然後2021年時,Intel會再推出10nm的第12代Alder Lake-S處理器,採用大小核設計,屆時應該整體效能可能難以與Zen 3 Ryzen 4000或新的Zen 4 Ryzen 5000來匹敵。因此Intel不得不加快製程腳步,先將公司拆分成5個單位,甚至考慮將新的Ponte Vecchio GPU委託給台積電代工,以6nm製程來生產,而下世代的處理器也可能支援用3nm製程來生產!要比製程嘛… Intel這次真的豁出去了,找台積電幫忙,以求維持其x86效能王座的頭銜!(以及股價…XD)
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Intel「火」掉自家首席工程師,並將次元刀切向TSCG進行組織重組,分拆成5大部門:技術發展、製造&營運、設計工程、架構&軟體&繪圖、供應鏈管理,讓公司持續壯大
可能是因為製程延宕的關係,導致被Intel 2020 Q2財報明明賺錢,但為何還是傳出,該財報也明講2021年才會推出10nm,到2023年才會推7nm。雖說股東Q2還是有賺到錢,但憂心上述這個消息公佈之後,股東與市場人士覺得Intel的未來前景不樂觀,因此由上述股價波動的狀況。 看來,Intel不能再老神在在,想說14nm製程可以一路用下去了。2017年也就算了,2018年AMD已經推12nm的產品,2019年直接跳躍至7nm,甚至預告2021年5nm即將來了。而反觀Intel,目前有10nm的產品,但是只有中低階產品,說好的7nm呢?什麼?首席工程師說要等到2023年?難怪Intel會大動肝火,把負責技術研發的技術、系統架構與客戶事業部(TSCG)總裁給「火」(裁掉)了!預計8月3日離職! Murthy兄原在Qualcomm任職12年之後,於2015年跳槽到Intel,主要先負責客戶與物聯網事業暨系統架構團隊,隔年接受高層的囑咐,來處理並提升公司競爭力的問題(意指製程技術提升等事務),隨後就晉升到目前7nm首席工程師的地位。所謂成王敗寇。製程提升成功的話,就有可能成為繼任CEO (執行長)的職位,但是現在就是延宕了,結果被原先帶領公司賺大錢的CFO(財務長) Bob Swan,轉正為CEO,繼續在14nm的情勢下,幫公司發大財! 既然火掉了,Intel也於2020/7/28台北時間發布將公司重組,分成5大單位,包括:技術開發、製造和營運、設計工程、架構軟體和圖形、以及供應鏈管理等團隊。其中接手Murthy兄角色的,就是技術開發部門的Ann Kelleher博士來領導整個團隊。以下就是的完整說明: Intel執行長Bob Swan宣布對公司技術組織和執行團隊的變更,以加快產品的領先地位,並提高製程技術執行的重點和責任心。即日起,技術、系統架構和客戶(TSCG)事業群,將切分為以下幾個團隊,其主導者將直接向CEO回報: (1) 技術開發:由(照片左二)來領導。Ann姊是一位出色的Intel領導者,曾擔任Intel製造部門的負責人,確保在COVID-19大流行時持續營運,同時還提高供應能力,以滿足客戶需求,並加速了Intel 10nm製程的發展。現在,她將領導Intel專注於7nm和5nm製程的技術開發。負責技術開發的Mike Mayberry博士將在移交工作之前,提供諮詢和協助,直到他計劃在年底退休。Mike兄在Intel擁有36年的創新記錄,在此期間,他在技術開發方面做出了重要貢獻,並擔任Intel Labs的領導者。 (2) 製造和營運:由領導。Keyvan兄最近領導Intel非揮發性儲存產品解決方案部門(NSG)的製造工作,他在該職位上為Intel的儲存製造領域設定了願景和戰略,並領導儲存容量的快速提升。現在,他將領導全球製造業務,並幫助Ann姊的工作,來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。 (3) 設計工程:由臨時擔任的兄轉正。這位人兄是Intel在進行加速的全球搜尋中,所確立的一位永久級的世界級領導者之一。Josh兄是技術製造和平台工程領域所公認的領導者。最近,他一直領導Intel產品保證和安全小組(IPAS),該小組將繼續Josh報告。 (4) 架構、軟體和繪圖:繼續由兄領導。Raja兄先前是在AMD,後來在2017年跳槽至Intel,目前負責推動Intel架構和軟體戰略,以及專用繪圖產品組合的發展。在他的領導下,Intel將繼續投資於軟體功能,作為一項戰略資產,並進一步利用雲端、平台、解決方案和服務專業知識,來擴展軟體工程。 (5) 供應鏈管理:將繼續由領導。Randhir兄擔任首席供應鏈指揮官,並將直接向CEO報告,由於這個一角色與Intel生態系統的主要夥伴關係,可說是越來越重要。Randhir兄和他的團隊負責確保供應鏈的正常運作,以維持Intel的競爭優勢。 Bob Swan表示:「我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者合作,他們每個人都致力於關鍵執行階段,以推動Intel向前發展。我也要感謝Murthy兄在幫助Intel轉變我們的技術平台方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領先產品組合,而由於我們擁有創新和分解戰略的六大支柱,我們在為客戶建構、包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。」 這次Intel CEO的大刀闊斧,相信應該未來在製程技術上,會更加快腳步才對。而上述幾位重量級的部門負責人,應該也會繃緊神經,以免Bob「失望」,而被請去喝咖啡! 由於Intel製程真的落後不少,2019年才小量試產10nm,最快到2022年才會有7nm量產。反觀台積電,在2016年16nm,2017年10nm,2018年就有7nm製程(AMD Zen 2就是使用7nm),到了2020年就會有6nm或5nm量產,2021年幾乎就是5nm為主(AMD Zen4會使用5nm),直到2022年就有4nm甚至3nm的製程推出,而且可以量產。 這樣看起來,Intel因為TSCG切成5大部門了,也許會鬆綁先前的作法,考慮將CPU給台積電。目前傳出Intel新的Ponte Vecchio GPU可能直接用台積電的6nm製程,甚至下世代的處理器,直接擴展到3nm製程!透過這樣才能超英趕美 (「超」越「英」特爾,「趕」上「美」商超微)啊!
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Intel第10代Core K系列,繼KF之後又有KA系列了?! 包括10900KA、10850KA、10700KA、10600KA共四款,價格介於KF與K之間
Intel於5月20日正式發表,採用14nm、PCIe 3.0架構,最高檔的Core i9-10900K具備10C/20T的核心與執行緒數,單核心最高可達5.3GHz (開啟Intel Thermal Velocity Boost,TVB模式後),成為繼任上一代Core i9-9900K之後的地表最強遊戲處理器。 由於採用全新LGA 1200腳位設計,必須搭配全新Intel 400系列主機板(如Z490、H470、B460、H410)才能使用。有關於Comet Lake-S的效能評測,大家可以參考, 目前在第10代Core i9處理器的型號部份,有10900K/10900KF (125W高功率版)、10900/10900F (65W正規版)、10900T (35W低功耗版)共5款。不過7月時Intel又釋出了這個新的型號,比10900K少了100MHz,但效能接近10900K,並稍微便宜的售價來吸引極致效能玩家。 據悉Intel將於20207/27 23:50北美時間發表這顆Core i9-10850K,建議售價應該是450美元,比Core i9-10900K的488美元便宜約7.8%。 然而就在大家在猜10850K這個CPU何時上市時,又有某。目前市場也有價錢揭露出來,盒裝版本分別是522.96、483.65、406.29、277.20歐元。 若跟同樣該電商所販售的同級K版相比,可以發現以下的價差: ● Core i9-10900KA 比 Core i9-10900K 便宜 2.1% ● Core i9-10850KA 價錢跟Core i9-10850K 一樣 ● Core i9-10700KA 比 Core i7-10700K 便宜 1.2% ● Core i9-10600KA 比Core i5-10600K 便宜 2.8% 從上述大概可以得知,價位方面應該是 K > KA > KF。已知K為Unlock系列非鎖頻版本,KF為K的無內顯版本,至於這個KA,就不太曉得其意思為何 (Kill AMD??),從價位來看,KA應該是比K稍微規格削減的規格,應該會內建內顯功能,但是否在TDF,超頻時脈,或是快取容量去做調配,就不得而知了! 另外,從上述電商的敘述來看,可能有標錯,正確型號應該是Core i7-10700KA與Core i5-10600K才是!總之,正確型號名稱、規格與售價,就等Intel正式發布後,再來說囉! ▼表 Intel第10代 (Comet Lake-S)處理器型號規格與售價列表
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Intel因7nm延遲到2023年,導致其股價單日下跌超過9%。在產品面,11代Rocket Lake-S可與入門400主機板相容,12代Alder Lake要等2021年下半
近年來Intel因為老神在在,想說14nm製程可以一路用下去,以發揮其最大效益,後續的10nm製程慢慢來就好,殊不知AMD老早已佈局好其新處理器架構研發的3部曲,自2017年採用Zen架構家族與先進製程,開始一路超車,使其不僅是製程、效能都大幅超前,連7月下旬的股價甚至還過Intel,而另一家GPU大廠NVIDIA (NVDA)市值甚至超過Intel。 不過,就在Intel於北美時間7月23日正式發布其之後,由於文件內容清楚表示INTC的10nm產品將於2021年才正式登場,至於7nm的產品則要延遲到2023年才會上市。使得消息一出來,股票直接應聲倒地,北美時間7/23的收盤價直接跌掉10%,跌到54美元。 也許市場人士看到2020 Q2財報,會覺得INTC還是賺錢啊! 因為截至2020年6月底的這三個月來看,INTC營收為197億美元,較去年同期(2019 Q2)增長20%。其中,數據中心相關產品增長了34%,佔總營收的52%;至於PC為主的相關產品,營收也比去年同期增長7%。最後,INTC的EPS (每股收益)為1.23美元,超出市場平均預期的0.11美元。請參考第一張圖。 至於2020年Q3的部份,INTC也預計將獲得182億美元營收,利潤將達到28% (以GAAP計算),因此就財務方面來說,INTC還是賺錢的,並不會受到短期股價的波動所影響。 至於新產品計畫部份,INTC也在財報中明示:「隨著銷量的增加以及擴增產品線的強烈需求,Intel今年將加快過渡到10nm的產品。這包括銷量不斷增長的10nm Atom產品組合、即將上市的“Tiger Lake”,以及首款基於10nm的“Ice Lake”伺服器處理器,該產品計劃於今年年底推出。Intel預計在2021年下半年推出新的客戶端CPU產品線,包含首款基於10nm的桌機處理器 (代號為“Alder Lake”),以及基於10nm的新伺服器處理器 (代號為“Sapphire Rapids ”)。 由於INTC都表示10nm的第12代Alder Lake處理器要在2021 H2上市了!因此14nm的第11代Rocket Lake-S,要是不趕快趕在2020 H2的購物季推出,最晚也應該要在2021年上半年推出才行,以免與後面第12代Alder Lake-S推出日期「強碰」到! 先來看看,沒錯!這將是末代14nm處理器(終於),還是採用跟現有第10代Comet Lake-S一樣的LGA 1200腳位,因此可與現有Intel 400系列主機板相容,因此先前為買10代U而買400系列主機板的玩家,在升級到11代U的時候,應該只要升級BIOS即可支援。 至於能與哪些主機板相容呢?從中,可以發現微星(MSI)不小心超前洩漏了入門款的H410主機板,也能支援「TDP 65W」的Rocket Lake-S處理器,因此125W的K系列家族可說無緣,不過買到K系列的玩家,應該也不會選用入門的H410主機板,應該至少到B460或H470等級才是! 由於Rocket Lake-S處理器本身可支援到PCIe 4.0的規格,但必須搭配有標示PCIe 4.0 Ready的「超前部署」主機板才行,這部份得看各家主機板當初的設計,也許都要買到Z490這種高規的主機板,才可以正常開啟PCIe 4.0的功能。當然也有可能同樣是主要的PCIe x16插槽和主要的M.2插槽,才會支援Gen.4,以便讓顯示卡與SSD都能提升傳輸頻寬 (有點類似AMD B550的配置方式)。 當然要完整發揮PCIe 4.0的威力,可能就要搭500系列的主機板才行 (類似AMD X570的配置方式),這樣無論是接在主副插槽,都能啟用PCIe 4.0模式來運作。以下就是Rocket Lake-S桌機處理器,搭配最新500系列晶片組的特色列表: ● 採用全新核心架構,效能再次提升 ● 內建全新Xe繪圖處理器 ● DDR4時脈提升 ● 螢幕輸出功能強化 (整合HDMI 2.0, HBR3規格) ● 多媒體處理功能強化 (12-bit AV1/HEVC, E2E壓縮) ● 全新超頻特色與功能 ● CPU支援PCIe 4.0規格 ● 新增4條PCIe通道,讓CPU總共可提供到20條PCIe 4.0通道 ● 支援CpuAS處理器附加儲存技術 (即Intel Optane Memory) ● USB音效卸載功能 ● 整合CNVi 與 Wireless-AX 無線連線功能 ● 整合 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) ● 獨立2.5Gb乙太網路晶片 ● 獨立Intel Thunderbolt 4 (與USB4相容) 繼11代之後的第12代處理器(代號),終於採用10nm製程了。而為了能同時兼顧高效能與低功耗,導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計,也就是大小核的配置方式,讓x86處理器也能根據應用程式的需求,看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能,或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗,屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡! 目前據悉Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。以下是這三款處理器的核心配置。 ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 Alder Lake在大核部份,內建Golden Cove架構的Core處理器核心,而在小核部份則內建Gracemont架構的Atom處理器核心,另外在繪圖晶片方面,也會直接內建GT1或GT2的繪圖核心。以下就是大小核架構的特色說明: Intel Golden Cove (Core)架構大核特色: ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高AI (人工智慧)的運算效能 ● 改善網路與5G的傳輸效能 ● 強化的安全性功能 (這點非常需要! XD) Intel Gracemont (Atom)架構小核特色: ● 提升單核處裡器的IPC效能 ● 提高運作時脈 (更高的GHz) ● 提高向量效能 總之,11代Rocket Lake將是末代14nm處理器,採用相同核心設計。至於12代Alder Lake將是首代10nm處理器,也是首度導入大小核設計!就等Intel未來推出的新x86架構處理器之後,帶來新的PC新氣象! ▼表 Intel桌機處理器代別演進表
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支援超頻記憶體至4733MHz、PCIe 4.0 Ready極速備戰,ASRock B550 PG Velocita主機板開箱
華擎ASRock以往針對一般主流的電競玩家推出Phantom Gaming系列,強調再再為了遊戲玩家而生,這條產品線和另外的Extreme系列有些許不同,後者主要針對的是一般的日常使用者,因此在主機板的速度和效能上相對來說會比Phantom Gaming系列還要弱一點。 這次因應AMD B550主機板的推出,Phantom Gaming系列也推出對應產品,也就是這次要幫玩家開箱的最高階主機板B550 PG Velocita,「Velocita」為義大利文、意即英文的「Velocity」,代表速度的意思,從命名中就可以看出ASRock針對這款主機板的要求就是希望帶給電競玩家最極速的效能體驗。 外觀上來說,延續Phantom Gaming系列一貫的黑灰配色,但在視覺上應用顯眼的條紋設計,從I/O蓋一路斜貫到南橋保護蓋上,黑紅的配色下透露出隱隱的硬派感,同時在I/O蓋上的ASRock和南橋上的PG字樣都支援自家的Polychrome RGB燈效同步技術,可以和華擎其他產品同步燈效。 規格上搭載AMD AM4腳位,可支援第三代Ryzen處理器和未來的4000系列處理器,現行新推出的Ryzen 3000 XT系列處理器也已支援,供電部分提供處理器14相數位供電,搭配上方獨立的散熱片以及60A電感,能有效將飽和電流提高三倍,為主機板提供穩定核心電壓,確保處理器本身能夠擁有高效能表現。 其他規格方面記憶體可在超頻狀態下支援到DDR4-4733MHz,可說是十分高速的效能表現,而這次對應AMD將PCIe 4.0介面下放,B550 PG Velocita提供兩組PCIe插槽、且都有金屬裝甲保護,靠近處理器的主插槽支援PCIe 4.0 x16運行模式,另一組則是會以PCIe 3.0 x4運行。而至於M.2 SSD插槽部分,同樣地,靠近處理器的主插槽採用PCIe 4.0 x4模式運行,尺寸為Type 2280,而副插槽部分則是採用Gen 3 x4的運行模式、尺寸支援到Type-22110,在基本使用的彈性上還是十分足夠的。 另外在I/O的部分,影像輸出部分提供一組HDMI給內顯晶片使用,另有多組USB-A和一組USB-C,該Type-C連接埠和其上方的Type-A連接埠皆是採用USB 3.2 Gen 2規格,理論傳輸速度達10Gbps。有線網路部分則是提供2.5GbE LAN給電競玩家使用,提供更快速且穩定的連線品質。 接下來為了配合B550 PG Velocita代表速度的意象,我們也趕緊把它拿來上機實測了(聽起來很合理吧XD!)搭配的測試平台規格如下: ◆處理器:AMD Ryzen 3 3300X ◆散熱器:AMD Wraith Prism ◆顯示卡:AMD Radeon RX5600XT ◆主機板:ASRock B550 PG Velocita ◆記憶體:G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD:CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power:Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本:GeForce Game Ready Driver ◆作業系統:Windows 10 Pro 版本1903 總結,華擎這次在原先的Phantom Gaming電競產品線系列中,打出了最高階的PG Velocita系列,先前在Z490主機板上就有對應的產品出現,而這次針對B550主機板也同樣推出Velocita產品線,可見華擎想要將Phantom Gaming針對電競遊戲、速度表現上發揮的更加極致,而以這次B550具備PCIe 4.0支援和2.5GbE LAN網路,兩者尤其在M.2 SSD和有線網路遊戲體驗兩方面上都能為遊戲玩家帶來一定程度的使用效率,確保玩家能夠擁有最極速的遊戲體驗。 另外,針對狂熱玩家也在提供14相數位供電的基底穩定下,確保玩家超頻的需要,記憶體部分也可最高支援到4733MHz時脈速度,種種方面來看都是一個擁有不錯競爭力的B550主機板新選擇。 廠商名稱:ASRock – 華擎科技 廠商網址: 廠商電話:02-2896-5588 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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AMD發表內建Radeon顯示核心的Ryzen 4000系列桌上型處理器為商務與消費級桌上型電腦帶來突破效能,OEM與系統整合廠商(SI)將於2020年第3季推出多款融入創新設計的全新小型企業級PC、直立式與遊戲桌機
AMD(NASDAQ: AMD)發表全球首款內建顯示核心的7奈米製程x86桌上型處理器,為瞄準消費與商務PC市場的最先進處理器註2。內建Radeon顯示核心的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器,以及內建Radeon顯示核心的AMD Athlon 3000系列桌上型處理器,將市場上最先進的處理器核心技術註1以及最優秀的顯示效能註2結合在桌上型處理器中。 全新AMD Ryzen 4000 G系列桌上型處理器為消費者、遊戲玩家、直播主以及內容創作者帶來大幅躍升的效能註3以及令人驚豔的功耗效率。搭載PRO技術的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器專為現代商務PC量身打造,帶來企業級解決方案、先進技術以及多層安全功能。Ryzen 4000系列桌上型處理器採用領先業界的7奈米製程以及「Zen 2」核心架構,透過最先進的AMD AM4插槽平台帶來最頂尖的使用者體驗與功耗效率。 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示,AMD致力於不斷突破運算與繪圖效能的極限,為主流PC使用者、遊戲玩家、網路直播主以及企業使用者等所有客戶提供卓越的PC體驗。我們很高興攜手長期合作的PC合作夥伴推出內建顯示核心的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器,將為工作與娛樂帶來極致效能。 內建AMD Radeon顯示核心的AMD Ryzen 4000 G系列桌上型處理器 憑藉Radeon顯示核心帶來的極速效能以及完美視覺效果,消費者無須使用獨立顯示卡即可在搭載AMD Ryzen 4000 G系列處理器的桌上型電腦上,享受最頂尖的遊戲與內容創作效能。此外,全新AMD Athlon 3000 G系列桌上型處理器採用與高效能AMD Ryzen桌上型處理器相同的「Zen」核心架構,並同樣內建Radeon顯示核心,為入門級PC提供出色效能與各種先進功能。 AMD Ryzen 4700G桌上型處理器帶來: • 多執行緒效能為前一代的高達2.5倍註5 • 單執行緒效能比Intel Core i7-9700提升高達5%註6 • 多執行緒效能比Intel Core i7-9700提升高達31%註7 • 顯示效能比Intel Core i7-9700提升高達202%註8 搭載PRO技術的AMD Ryzen 4000系列桌上型處理器 全新AMD Ryzen PRO 4000系列與AMD Athlon PRO 3000系列桌上型處理器專為現代商務環境打造,為現代商務PC樹立全新標準。結合先進效能與現代化安全功能,提供多層防護,迎合現今快步調的遠端工作商務環境。結合AMD Memory Guard以及AMD Secure Processor等安全功能,搭配無縫銜接的管理功能,企業能藉由配備AMD核心的系統,確保企業級規模的簡易管理,並提供可靠的安全功能。 AMD Ryzen PRO 4000系列桌上型處理器帶來: • 效能比對手產品提升快達31%註10 • 每瓦效能比對手產品提升高達43%註11
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NVIDIA傳可能買下英國最大晶片設計廠Arm,成為跨足CPU、GPU的晶片廠巨頭
隨著NVIDIA (輝達)近幾年在GPU與AI等市場大放異彩,近幾個月更是股價飆漲,於本月初甚至凌駕Intel,使得NVIDIA不僅名利雙收,甚至現在考慮買下英國最大晶片設計廠Arm的可能性。 根據知情人士表示,由軟銀(Softbank)所持有的半導體大廠Arm Ltd.,已引起繪圖晶片製造商NVIDIA的興趣,因為最近幾週,NVIDIA可能與Arm的母公司軟銀取得聯繫,並針對收購一事進行討論,由於收購事件仍屬於非常初步的階段,且其他潛在的競標者也可能出現(例如Samsung)。而由於該屬於私密訊息,因此要求不得透露身份。 Arm (安謀)是英國一家處理器晶片設計大廠,主要業務是設計矽晶片並授權其指令集給其他晶片大廠,包含Qualcomm、Apple、Samsung、NVIDIA、聯發科、華為…等廠商,都有與Arm簽訂授權協議以使用其IP (智慧財產),以Arm架構來設計其應用處理器產品。由於Arm架構處理器具有超高能效,使得包含當今所有的行動裝置、可攜裝置、物連網裝置、穿戴式裝置…..,以及Apple即將把其macOS轉換到的A系列處理器,都清一色幾乎是Arm的天下,使得Intel的x86架構只能在追求高效能的電腦、伺服器、高效能運算等領域持續壯大! 由於軟銀在2016年便以320億美元價格,收購ARM Holdings,他們希望透過將這家公司於2023年公開上市,亦可透過出售給開價最高的買家,來獲得其豐厚的投資回報率。據悉,Arm目前的股權結構是,Arm中國合資公司佔了49%的股份,由中國股票基金Hopu Investment (厚樸投資基金) 所牽頭的投資財團則保留了其餘的51%股份。 如果NVIDIA想要買下Arm,並非那麼容易,首先是由於Arm現有客戶非常多,NVIDIA也是其客戶之一 (如Tegra晶片),如果Arm果真被NVIDIA整碗捧去,Arm的現有客戶將會針對平等使用Arm技術的需求提出質疑意見 (因為NVIDIA到時候就會身兼球員兼裁判,客戶會擔心新Arm技術推出時NVIDIA自己先拿去用,而其他客戶比較晚才能用),此外,交易過程並非公開,因此老黃不僅要展現柔軟身段來撮合這間事情,另一方面可能也要使出強硬手段,展現其獨特刀法,在競爭買家出現前「斬除」各項障礙,加上監管機關也可能是絆腳石,看來要買下Arm可能還有一段長路要走。不過,要是成功的會,這將成為世界最大的晶片廠併購案。 對NVIDIA來說,收購Arm的確是非常有戰略性的意義!畢竟,軟銀也是NVIDIA的主要股東,其旗下的願景基金並於2017年取得了其40億美元的股份,成為NVIDIA的前四大股東。由於2018年Q3時NVIDIA財報不佳,且看不到Q4的前景,所以於軟銀在2019年2月將手中的NVIDIA股票全數出清! 會財報不佳的主因是,NVIDIA於2018年推出Turing架構的RTX顯示卡,NVIDIA承認由於產品單價太高且支援的遊戲極少,是導致其GPU需求下滑的原因之一(玩家們有買RTX顯示卡嗎?)。再加上經濟大環境的惡化,尤其是中國大陸對於遊戲GPU的需求疲軟,且數據中心的高階GPU銷售量低於預期,使得老黃不得不下修2018年Q4的預期財報,導致軟銀以為買到燙手山芋而出清其股票! 不過,有時候命運就是這麼捉弄人。因為自2019年的黯淡期到今年(2020年開始),NVIDIA的股價可說是一路上揚,從100多美元漲到400多美元,甚至一度市場小贏Intel。這是因為NVIDIA調整步伐,發表了7nm的Ampere GPU,並優先應用於全新數據中心AI,效能提升20倍,此外在遊戲市場也傳出即將發表RTX 3080系列顯示卡,效能亦有大幅度的提升。看來7nm真是NVIDIA (以及AMD)的Lucky 7,感覺好像「逢7就吉」,股票漲翻! (Intel還在努力10奈米ing…) 其實也不只是上述原因,對消費市場而言,由於2020年下半年也有不少全新3A級大作,加上紛紛開始支援NVIDIA的RTX與DLSS 2.0技術 (如《死亡擱淺》),再加上3080系列即將上市,這些都將對消費性GPU市場有很大的鼓舞,使NVIDIA的股票水漲船高。因此,對NVIDIA來說,現在有錢了!當然還是要趕快買下對他們有利的公司,來壯大自己的版圖才是。 首先是,先前NVIDIA收購了以色列的Mellanox Technologies,並於2020年4月27日完成收購,完成了歷時13個月的艱鉅過程,不過,當NVIDIA將其技術應用在最新DGX A100數據中心伺服器時,便提供了超強的頻寬需求,使該產品成為最強悍的超級電腦!發揮了1+1大於2的成果! 再來是在5月4日時,NVIDIA宣布將以未公開的價格,來收購美國的開放網路軟體公司Cumulus Networks,如此將可強化NVIDIA在網路軟體的實力,以加速進入SDDC (軟體定義數據中心)的全新時代。 最後就是這次傳出的NVIDIA即將收購Arm計畫(收購軟銀?一沒鳥用,二人家也不一定願意。反而是Arm對NV來說更加重要),要是若成功的話,NVIDIA將大力受益於Arm所帶來的強力綜效,讓NVIDIA透過超強GPU + 超強AI + 超強高速Network +超強SDDC + 超強CPU,來打遍天下,到時候就「老黃只要手上有“刀” & ”錢”,誰都殺不了他了!」 XD
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AMD Ryzen 7 PRO (Renoir)最強7nm內顯APU價格與效能全揭露,預計8月8日10點開賣!
由於AMD代號Renoir的Ryzen 4000G系列上市在即,,再加上先前搭載Renoir筆電版(如Ryzen 4000H、HS、U系列)的輕薄或高效能筆電,其效能和電池續航力都有不錯的表現,使得玩家們對於桌機版本的Ryzen 4000G,一直抱持著高度的期待!畢竟同樣是7nm製程設計,Ryzen 4000G APU有內建Vega內顯,而Ryzen 3000系列則是沒有內顯。因此前者便成為裝機時「進可攻」(加獨顯變成高階電競機)、「退可守」(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案! 原先AMD預計7月21日發表代號Renoir的Ryzen 4000G系列桌機版處理器,包括Ryzen 7 4700G、Ryzen 5 4600G與Ryzen 3 4300G,但已知這些產品都先供應給SI或OEM廠商,所以想要買的玩家可能得再等等!目前Renoir的規劃上,會有PRO版本、PRO GE低功耗版本,以及非PRO版。PRO版的型號等於非PRO版本的後面再加50。例如Ryzen 7 4700G vs. Ryzen 7 PRO 4750G。另外,PRO版還有入門版本的Athlon Gold PRO 3150G (4C/4T)、Athlon Gold PRO 3150GE (4C/4T)、Athlon Silver PRO 3125GE (2C/4T)共三款。以下就是非PRO版與先前世代的規格列表: ▼表 AMD APU家族桌機處理器三代同堂規格列表 (7/22更新) 不過,隨著Ryzen 4000G的更多規格與效能露出,目前已有了Ryzen PRO 4000G系列的上市日期與售價了! 在AMD於7/7推出代號Matisse Refresh的Ryzen 3000XT (包含Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT、Ryzen 5 3600XT)等主流至高階桌機處理器之後,過了一個月,AMD預計將於北美時間8月7日晚上,也就是台灣時間8月8日上午10點正式開賣Ryzen PRO 4000G系列,包含Ryzen 7 4750G、Ryzen 5 4650G與Ryzen 3 4350G等,未稅價依序是39,980、26,980、19,980日元(相當於新台幣11,000、7410、5,500元)。 ▼表 AMD Ryzen PRO 4000G家族商用桌機處理器規格與售價 (7/22更新) 值得注意的是,這次Ryzen PRO 4000G系列,原先就是出貨給SI或OEM廠商,來主推商用市場專用的電腦。不過,AMD雖然表明不會零售,但店頭還是可以買得到Ryzen PRO 4000G處理器,並引出正式CPU的包裝照片,這次採用的是裸裝,廠商會採用MPK包裝,也就是採CPU搭配一顆原廠Wraith Stealth風扇來販售。可以看到CPU本尊、Ryzen貼紙,以及Radeon Graphics的貼紙。代理商給予三年保固。售價如下: AMD Ryzen PRO 4000 APU系列︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - HK$2,680 (約NT$10,180元) ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - HK$1,800 (約NT$6,840元) ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 香港無販售 看起來,港幣報價比日幣便宜一些,至於台幣部份,之後便可得知。以下是對應的Ryzen 3000系列售價。 (7/22更新) AMD Ryzen PRO 4000 APU系列 (原價屋報價,需搭機購買,不零售)︰ ▪ Ryzen 7 PRO 4750G APU - NT$9,990元 ▪ Ryzen 5 PRO 4650G APU - 相當於NT$6,890元 ▪ Ryzen 3 PRO 4350G APU - 相當於NT$4,790元 AMD Ryzen 3000 CPU系列︰ ▪ Ryzen 7 3800XT - 約NT$12,970元 ▪ Ryzen 5 3600XT - 約NT$7,770元 ▪ Ryzen 3 3300X - 約NT$3,700元 值得注意的是,Renoir APU雖說有內建內顯,且支援到DDR4-3200,以相同預算來說,似乎買APU比較划算,但是Renoir APU為了控制TDP在65W以下,其內部規格的配置上,還是比Matisse CPU減少一些東西。這點在購買時,玩家不得不注意!(有關於Renoir APU筆電版的效能,可以參考) 首先是在晶片設計方面,AMD將Renoir的CCX快取大砍特砍,使得快取容量僅Matisse的1/4。以Ryzen 7 4700G為例,其L3容量僅8MB (每個CCX有4MB,內建兩組CCX),而Ryzen 7 3800X的L3快取則是32MB (每個CCX有16MB,內建兩組CCX)。因此,實測效能上,Renoir還是會比Matisse慢一些些。 以下玩家們可以比較一下,目前洩漏的Renoir APU效能方面,大多比Matisse CPU稍微慢一點點,但整體還算不差。 ● UserBenchmark: ● Geekbench 5: 再來是外接顯示卡部份,Matisse原生支援PCIe 4.0,連接Radeon 5700或5600系列顯示卡時,會以PCIe 4.0 x16運作(若搭Radeon RX 5500 XT則以PCIe 4.0 x8運作),至於一般PCIe 3.0的卡,則降到PCIe 3.0 x16運作。但是Renoir筆電版本由於內建GPU,其內部是以PCIe x16運作,若連接獨顯時,由於PCIe通道的限制,會改成以PCIe x8的模式運作 (先前Picasso與Raven Ridge也都會降到x8模式),因此連接高階獨顯時,效能會稍微降一點。 至於這次的桌機版Renoir家族,經由實測可將內顯完全關閉,騰出PCIe通道給獨顯與其他裝置使用,因此在連接獨顯時,能以PCIe x16模式運作。 當然在SSD方面,Renoir APU同樣也不會提供PCIe 4.0 x4的模式,這次同樣只提供PCIe 3.0 x4模式給玩家,以與Matisse CPU做區隔! 從上述可知,AMD針對Renoir的定位,本來就是設定在輕量至主流電競市場,該系列最高等級也只到Ryzen 7 (先前的版本都只到Ryzen 5)而已,最高支援到8C16T,相較於Matisse最高等級有到Ryzen 9 (基本有12C24T,最高到16C32T),且有完整PCIe 4.0規格支援,因此後者還是有優勢,讓玩家搭配獨顯,可以完整展現出最佳效能,亦是AMD主打高階電競市場的武器。 因此,這款首顆以7nm製程、內建內顯的Ryzen APU處理器,玩家們可以透過比較上述的售價與規格,來看看自己是否可以接受這樣的產品。最後是主機板方面,建議只要是B450以上,並更新到最新BIOS版本,就可以支援Ryzen 4000G系列處理器,但玩家要先確定您的主機板是否有提供HDMI、DisplayPort埠才行喔!這樣才可以透過內顯將畫面輸出至螢幕,不然就變成只能插獨顯來使用囉!
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